Gói thầu: Mua sắm linh kiện điện tử, cơ khí tổng hợp

Tính năng mới trên bidwinner năm 2024

Nội dung TBMT
Bảng dữ liệu
Phạm vi cung cấp

Thông tin	Chi tiết
Số TBMT	20211084090-00
Thời điểm đóng mở thầu	05/11/2021 10:30:00 Đã đóng thầu
Bên mời thầu	Viện Ra đa/Viện Khoa học và Công nghệ quân sự
Tên gói thầu	Mua sắm linh kiện điện tử, cơ khí tổng hợp
Số hiệu KHLCNT	20211083984
Lĩnh vực	Hàng hóa
Chi tiết nguồn vốn	NSKH
Hình thức LCNT	Chào hàng cạnh tranh rút gọn trong nước
Loại hợp đồng	Trọn gói
Phương thức LCNT	Một giai đoạn một túi hồ sơ
Thời gian thực hiện hợp đồng/gói thầu	30 Ngày
Hình thức dự thầu	Đấu thầu qua mạng
Thời gian nhận HSDT từ ngày	2021-11-02 09:37:00 đến ngày 2021-11-05 10:30:00
Địa điểm thực hiện gói thầu	Thành phố Hà Nội
Địa điểm mở thầu	website: http://muasamcong.mpi.gov.vn
Giá gói thầu	178,000,000 VNĐ
Xem nội dung TBMT gốc và tải E-HSMT	Sao chép link gốc
Theo dõi	(Bạn cần đăng nhập để sử dụng chức năng theo dõi)
Tiêu chuẩn đánh giá về năng lực và kinh nghiệm
Lịch sử không hoàn thành hợp đồng
Yêu cầu	Từ ngày 01 tháng 01 năm ⁽¹⁾ đến thờiđiểm đóng thầu, nhà thầu không có hợp đồng không hoàn thành⁽²⁾.
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Không áp dụng
- Từng thành viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng
Kết quả hoạt động tài chính
Yêu cầu	Nhà thầu kê khai số liệu tài chính theo báo cáo tài chính từ năm đến năm ⁽³⁾để cung cấp thông tin chứng minh tình hình tài chính lành mạnh củanhà thầu.
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Không áp dụng
- Từng thành viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng
Kết quả hoạt động tài chính
Yêu cầu	Giá trị tài sản ròng của nhà thầu trong năm gần nhất phảidương.
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Không áp dụng
- Từng thành viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng
Doanh thu bình quân hàng năm từ hoạt động sản xuất, kinhdoanh
Yêu cầu	Doanh thu bình quân hàng năm tối thiểu là ⁽⁴⁾ VND, trong vòng ⁽⁵⁾năm gần đây.
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Từng thành viên liên danh	Không áp dụng
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng
Yêu cầu về nguồn lực tài chính cho gói thầu(6)
Yêu cầu	Nhà thầu phải chứng minh có các tài sản có khả năng thanhkhoản cao⁽⁷⁾ hoặc có khả năng tiếp cận với tài sản có khả năngthanh khoản cao sẵn có, các khoản tín dụng hoặc các nguồn tàichính khác (không kể các khoản tạm ứng thanh toán theo hợp đồng)để đáp ứng yêu cầu về nguồn lực tài chính thực hiện gói thầu vớigiá trị là VND⁽⁸⁾.
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Từng thành viên liên danh	Không áp dụng
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng
Kinh nghiệm thực hiện hợp đồng cung cấp hànghoá tương tự
Yêu cầu	Số lượng tối thiểu các hợp đồng tương tự⁽⁹⁾ theo mô tảdưới đây mà nhà thầu đã hoàn thành toàn bộ hoặc hoàn thành phầnlớn⁽¹⁰⁾ với tư cách là nhà thầu chính (độc lập hoặc thành viênliên danh) hoặc nhà thầu phụ⁽¹¹⁾ trong vòng ⁽¹²⁾ năm trở lại đây (tính đến thời điểm đóng thầu): Số lượng hợp đồng bằng hoặc khác , ít nhất có 01 hợp đồng có giá trị tối thiểu là VND và tổng giá trị tất cả các hợp đồng ≥ VND. (i) Số lượng hợp đồng là , mỗi hợp đồng có giá trị tối thiểu là VND hoặc (ii) số lượng hợp đồng ít hơn hoặc nhiều hơn , trong đó có ít nhất 01 hợp đồng có giá trị tối thiểu là VND và tổng giá trị tất cả các hợp đồng ≥ VND. (i) Số lượng hợp đồng là , mỗi hợp đồng có giá trị tối thiểu là VND hoặc (ii) số lượng hợp đồng ít hơn hoặc nhiều hơn , trong đó có ít nhất 01 hợp đồng có giá trị tối thiểu là VND và tổng giá trị tất cả các hợp đồng ≥ VND.
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Từng thành viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu (tương đương với phầncông việc đảm nhận)
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng
Khả năng bảo hành, bảo trì, duy tu, bảo dưỡng, sửa chữa,cung cấp phụ tùng thay thế hoặc cung cấp các dịch vụ sau bán hàngkhác(13)
Yêu cầu	Nhà thầu phải có đại lý hoặc đại diện có khả năng sẵn sàngthực hiện các nghĩa vụ của nhà thầu như bảo hành, bảo trì, duy tu,bảo dưỡng, sửa chữa, cung cấp phụ tùng thay thế hoặc cung cấp cácdịch vụ sau bán hàng khác theo các yêu cầu như sau:
- Nhà thầu độc lập	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Tổng các t.viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu này
- Từng thành viên liên danh	Phải thỏa mãn yêu cầu (tương đương với phần công việc đảmnhận)
- Tối thiểu một t.viên liên danh	Không áp dụng

E-CDNT 1.1	Bên mời thầu: Viện Ra đa/Viện Khoa học và Công nghệ quân sự
E-CDNT 1.2	Tên gói thầu: Mua sắm linh kiện điện tử, cơ khí tổng hợp Tên dự toán là: Hợp đồng KHCN số 01/HĐKHCN-VRĐ2021 ngày 30/10/2021 Thời gian thực hiện hợp đồng là : 30 Ngày
E-CDNT 3	Nguồn vốn (hoặc phương thức thu xếp vốn): NSKH
E-CDNT 5.3	Bảo đảm cạnh tranh trong đấu thầu theo quy định như sau: Nhà thầu tham dự thầu không có cổ phần hoặc vốn góp trên 30% với: - Bên mời thầu: trừ trường hợp Chủ đầu tư, Bên mời thầu, nhà thầu tham dự thầu thuộc cùng một tập đoàn kinh tế nhà nước và sản phẩm thuộc gói thầu là đầu vào của Chủ đầu tư, Bên mời thầu, là đầu ra của nhà thầu tham dự thầu, đồng thời là ngành nghề sản xuất, kinh doanh chính của tập đoàn. Nhà thầu tham dự thầu không có cổ phần hoặc vốn góp với các nhà thầu tư vấn; không cùng có cổ phần hoặc vốn góp trên 20% của một tổ chức, cá nhân khác với từng bên. Cụ thể như sau: - Tư vấn lập, thẩm tra, thẩm định hồ sơ thiết kế, dự toán - Tư vấn lập, thẩm định E-HSMT - Tư vấn đánh giá E-HSDT; thẩm định kết quả lựa chọn nhà thầu Nhà thầu tham dự thầu không cùng thuộc một cơ quan hoặc tổ chức trực tiếp quản lý với: - Bên mời thầu: Viện Ra đa/Viện Khoa học và Công nghệ quân sự , địa chỉ: Số 17 Hoàng Sâm, Nghĩa Đô, Cầu Giấy, Hà Nội - Chủ đầu tư:
E-CDNT 10.1(g)	Nhà thầu phải nộp cùng với E-HSDT các tài liệu sau đây:
E-CDNT 10.2(c)	Tài liệu chứng minh về tính hợp lệ của hàng hoá:
E-CDNT 12.2	Trong bảng giá, nhà thầu phải chào giá theo các yêu cầu sau:
E-CDNT 14.3	Thời hạn sử dụng dự kiến của hàng hóa (để yêu cầu phụ tùng thay thế, dụng cụ chuyên dùng…):
E-CDNT 15.2	Các tài liệu để chứng minh năng lực thực hiện hợp đồng nếu được công nhận trúng thầu bao gồm:
E-CDNT 16.1	Thời hạn hiệu lực của E-HSDT : ≥ 40 ngày
E-CDNT 17.1	Nội dung bảo đảm dự thầu: - Giá trị và đồng tiền bảo đảm dự thầu: VND - Thời gian có hiệu lực của bảo đảm dự thầu: ngày, kể từ thời điểm đóng thầu.
E-CDNT 16.2	Nhà thầu chính chỉ được sử dụng nhà thầu phụ thực hiện các công việc với tổng giá trị dành cho nhà thầu phụ không vượt quá % giá chào của nhà thầu.
E-CDNT 25.2	Giá trị tối đa dành cho nhà thầu phụ : % giá dự thầu của nhà thầu.
E-CDNT 26.4	Cách tính ưu đãi:
E-CDNT 27.1	Phương pháp đánh giá E-HSDT: (Bên mời thầu phải lựa chọn tiêu chí đánh giá E-HSDT cho phù hợp với quy định tại Chương III. Trường hợp lựa chọn tiêu chí đánh giá khác với tiêu chí đánh giá tại Chương III thì không có cơ sở để đánh giá E-HSDT). a) Đánh giá về năng lực và kinh nghiệm: Đạt - Không đạt b) Đánh giá về kỹ thuật: Chấm điểm c) Đánh giá về giá: Phương pháp giá đánh giá
E-CDNT 27.2.1đ	Xếp hạng nhà thầu: Nhà thầu có giá đánh giá thấp nhất được xếp hạng thứ nhất.
E-CDNT 29.4
E-CDNT 31.1	Thời hạn đăng tải kết quả lựa chọn nhà thầu trên Hệ thống là ngày làm việc, kể từ ngày Chủ đầu tư phê duyệt kết quả lựa chọn nhà thầu.
E-CDNT 32	-Địa chỉ của Chủ đầu tư: -Địa chỉ, số điện thoại, số fax của người có thẩm quyền: -Địa chỉ, số điện thoại, số fax của bộ phận thường trực giúp việc Hội đồng tư vấn:
E-CDNT 33	Địa chỉ, số điện thoại, số fax của Tổ chức, cá nhân thực hiện nhiệm vụ theo dõi, giám sát:
E-CDNT 34	Tỷ lệ tăng khối lượng tối đa: % Tỷ lệ giảm khối lượng tối đa: %

Mẫu sô 01A: PHẠM VI CUNG CẤP

STT	Danh mục hàng hóa	Khối lượng mời thầu	Đơn vị	Mô tả hàng hóa
1	Bo mạch lập trình FPGA xử lý tín hiệu 1	1	cái	- Hệ thống xử lý: + Nhân kép ARM Cortex-A9 + Tần số tối đa: 1 GHZ + Bộ nhớ trên chip: 256 kB + Hỗ trợ bộ nhớ ngoài: DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2 + Ngoại vi: 2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x 32b GPIO- Logic khả trình: + Số đơn vị logic khả trình: 85 000 + LUTs: 53 200 + Flip-Flop: 150 000 + Block RAM: 9,3 Mb + DSP slice: 220
2	Hộp cơ khí	1	Cái	- Khối lượng: ≤ 300 gram- Kích thước tổng quan: 320 x 200 x 50 mm- Cấu tạo chính: Nắp hộp, thân hộp, tay xách- Độ dày thân hộp: 2 mm- Độ dày nắp hộp: 2 mm- Kết cấu chi tiết: theo tài liệu thiết kế kèm theo- Công nghệ gia công: Phay nhôm- Xử lý bề mặt: Anod hoá
3	Bộ chuyển đổi nguồn 12V	1	Cái	- Điện áp đầu vào: AC 110V-120V, 220V-240V, 50/60Hz - Điện áp đầu ra: DC 12V - Dòng đầu ra: phụ thuộc thiết bị (10A 120W, 20A 240W, 30A 360W) - Công suất đầu ra cực đại: 600W - Số lượng cổng ra: 3 - Khối lượng: ≤ 300 gram - Kích thước tới hạn: 20cm x12 cm x 6cm
4	Bo mạch lập trình FPGA xử lý tín hiệu 2	1	cái	- LE (k): 170 - ALM: 41 509 - Register: 166 036 - Bộ nhớ: + M10K: 5140 + MLAB: 621 - PLLs: + FPGA: 8 + HPS: 3 - Bộ truyền dữ liệu (3 GBps): 9
5	Giắc BNC, SMA	11	Cái	- Kiểu giắc: Cái-Vật liệu: Đồng mạ bạc-Trở kháng: 50Ω- Nhiệt độ: -20°C ÷ +70°C - Độ ẩm: 5% đến 95%
6	Giắc nạp	1	Cái	- Số chân: 9 chân- Kiểu giắc: Cái-Vật liệu: Đồng mạ bạc- Dòng cực đại: 3A (1 chân)- Nhiệt độ hoạt động: -20°C ÷ +80°C- Độ ẩm: 5% đến 95%
7	Chip FPGA DSP	2	cái	- Thành phần logic: 114,480 logic elements (LEs)- Bộ nhớ nhúng: 3,888 Embedded memory (Kbits)- Các bộ nhân nhúng: 266 ( 18 x 18 )- 4 PLLs- Cổng vào ra: 528 User I/OsLinh kiện lập trình:- EPCS64 - JTAG và AS
8	Chip nạp ROM	2	Cái	- Dung lượng bộ nhớ: 6 Mb - Điện áp đầu vào (Max): 3.3V- Điện áp nguồn: 5V - Tiêu chuẩn vỏ: 20-TSSOP- Nhiệt độ làm việc: -40°C đến +85°C
9	Mạch in	2	Cái	- Diện tích: 11 dm2- Độ dày mạch: 1,6 mm- Độ dầy lớp điện môi: 0.13mm- Độ dày lớp dẫn: 0.017mm- Hằng số điện môi: 10.2 ± 0.3/10GHz- Tổn hao tagD: 0.0022- Nhiệt độ làm việc: -20°C đến +125°C
10	Chip đệm ADC	7	Cái	- Công nghệ: 0.18µm CMOS- Điện áp nguồn: 3.3V - Công suất tiêu thụ:
11	Chíp điều khiển vi sai tốc độ cao	6	Cái	- Thời gian truy cập địa chỉ (Max): 80ns- Số chân cho phép đầu vào: 03- Đầu ra: 3 trạng thái.- Điện áp nguồn: 4.75V đến 5.25V- Điện áp đầu vào(Max): 5.5V- Nhiệt độ làm việc: -40°C đến +85°C
12	Chíp ADC 12 bit	10	Cái	- Số bit: 12 bit.- Tốc độ lấy mẫu: 50 MSPS- Mức điện áp: CMOS- Thời gian chuyển đổi (Max): 250μs- Nguồn nuôi: ±12V đến ±15V- Nhiệt độ làm việc: -55°C đến +125°C
13	Bộ tạo dao động chuẩn 50 MHz	10	Cái	- Tần số: 50MHz- Sai số tần số theo nhiệt độ: ±2.5ppm- Sai số tần số theo nguồn cấp: ±0.5ppm (Vdd ±5%).- Điện áp đầu ra: 0.5V- Điện áp nguồn: 3.3V±5%- Nhiệt độ làm việc: -40°C đến +85°C .
14	Điện trở dán	200	Cái	- Điện trở các giá trị 100Ω, 220Ω, 330Ω, 470Ω, 1KΩ.- Sai số: 1%.- Công suất (Max): 1W.- Công nghệ: SMD 0805; 1206- Nhiệt độ làm việc: -20°C đến +125°C
15	Tụ điện hóa	200	Cái	- Điện dung: 2200uF/250V, 3300uF/250V, 4700uF/250V.- Sai số: 5%.- Nhiệt độ làm việc: -20°C đến +85°C. - Công nghệ: SMD 0805; 1206
16	IC điều biến điện áp	10	Cái	- Cường độ dòng đầu ra: 1 A- Điện áp đầu vào tối thiểu: 15 V- Điện áp đầu vào tối đa: 35V- Điện áp đầu ra: 5 V; 3.3V; 1.2V; 2.5V- Sai số giá trị điện áp đầu ra: 1%.- Nhiệt độ hoạt động: -40°C ÷ +125°C
17	Vật liệu tẩm phủ	2	Hộp	- Cách nhiệt, chống ẩm, chống thấm nước và chống rung- Độ linh hoạt, độ bám dính và độ bền tốt, - Chống ăn mòn điện hóa tốt.- Độ bền cao, chống ồn, sức chịu nhiệt và chống hóa chất tốt.- Khả năng chịu sốc tốt, chống ăn mòn và chống rung
18	Thiếc hàn	1	Cuộn	- Thành phần: Thiếc 80%, Bạc 3%, đồng 7%, hỗn hợp nhựa thông 10%- Đường kính sợi: 0.8mm, 0.6mm, 1.5mm
19	Nhựa thông	0,5	Kg	- Màu vàng óng, dạng rắn - Nhiệt độ nóng chảy 300°C
20	Keo dán đặc chủng	2	Hộp	- Chức năng dán và dẫn nhiệt tốt- Có độ cứng cao và khô ngay lập tức, nó có thể được gỡ bỏ ra được- Có giới hạn nhiệt độ lớn và cách điện

Bạn muốn tìm kiếm gói thầu thế mạnh của mình? Hãy để bidwinner quét và lọc giúp bạn:

Bắt đầu tìm kiếm

Bạn muốn nhận thông báo mời thầu hàng ngày theo bộ lọc từ khóa thông minh qua email cá nhân?

Đăng ký email của tôi