Gói thầu: Gói thầu số 02: Thuê chế tạo và mua vật tư thử ng hiệm vi mạch bảo mật dữ liệu

Tính năng mới trên bidwinner năm 2024

Thông tin	Chi tiết
Số TBMT	20200901283-00
Thời điểm đóng mở thầu	16/10/2020 11:00:00 Đã đóng thầu
Bên mời thầu	Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội
Tên gói thầu	Gói thầu số 02: Thuê chế tạo và mua vật tư thử ng hiệm vi mạch bảo mật dữ liệu
Số hiệu KHLCNT	20200833692
Lĩnh vực	Hàng hóa
Chi tiết nguồn vốn	Ngân sách Nhà nước
Hình thức LCNT	Đấu thầu rộng rãi trong nước
Loại hợp đồng	Trọn gói
Phương thức LCNT	Một giai đoạn một túi hồ sơ
Thời gian thực hiện hợp đồng/gói thầu	90 Ngày
Hình thức dự thầu	Đấu thầu qua mạng
Thời gian nhận HSDT từ ngày	2020-09-29 10:59:00 đến ngày 2020-10-16 11:00:00
Địa điểm thực hiện gói thầu
Địa điểm mở thầu	website: http://muasamcong.mpi.gov.vn
Giá gói thầu	2,046,000,000 VNĐ
Số tiền bảo đảm dự thầu	30,000,000 VNĐ ((Ba mươi triệu đồng chẵn))
Hinh thức bảo đảm dự thầu	Thư bảo lãnh
Xem nội dung TBMT gốc và tải E-HSMT	Sao chép link gốc
Theo dõi	(Bạn cần đăng nhập để sử dụng chức năng theo dõi)

STT	Danh mục hàng hóa	Ký mã hiệu	Khối lượng mời thầu	Đơn vị	Mô tả hàng hóa	Ghi chú
1	Vi mạch bảo mật dữ liệu (công nghệ CMOS 65nm)		1	Gói	Với các yêu cầu kỹ thuật sau: - Công nghệ CMOS 65nm (TSMC hoặc Global Foundry); Được chế tạo theo thiết kế; Thư viện tế bào chuẩn SDK hỗ trợ chế tạo; Kích thước die lớn nhất (dự kiến): 16mm2; Đóng vỏ QFN 100 pins hoặc tương đương; Hỗ trợ kỹ thuật khi tape-out; Hỗ trợ phần mềm thiết kế và layout tương thích đi kèm; Số mẫu thử: 25
2	Mô-đun bluetooth điện năng thấp cho kịch bản ứng dụng		5	Chiếc	Các yêu cầu kỹ thuật: - Bộ thu phát 2 trong 1. - Bluetooth: 5.0 - Giao diện: USB - Tốc độ truyền: 100Mbps - Bán kính hoạt động: 10m - Tần số hoạt động: 2,4MHz
3	Mạch in (PCB) đa lớp cho thiết bị bảo mật dữ liệu		5	Chiếc	Các yêu cầu kỹ thuật: - Mạch in đa lớp được chế tạo theo thiết kế (dự kiến 5 lớp). - Kích thước mạch PCB: 10cm x 8cm - Vật liệu mạch: FR4, Tg170 (phủ sơn xanh) - Hỗ trợ hàn linh kiện dán và kiểm tra chất lượng hàn.