Gói thầu: Gói thầu số 4: Mua thiết bị, vật tư chuyên dụng năm 2021

[Thông báo từ bidwinner] Ra mắt bộ lọc từ khóa mới từ ngày 16-03-2024
Thông tin Chi tiết
Số TBMT 20210304591-01
Thời điểm đóng mở thầu 12/03/2021 16:30:00
Đã đóng thầu
Bên mời thầu Viện Tự động hóa kỹ thuật quân sự
Tên gói thầu Gói thầu số 4: Mua thiết bị, vật tư chuyên dụng năm 2021
Số hiệu KHLCNT 20210200827
Lĩnh vực Hàng hóa
Chi tiết nguồn vốn NSQP
Hình thức LCNT Chào hàng cạnh tranh trong nước
Loại hợp đồng Trọn gói
Phương thức LCNT Một giai đoạn một túi hồ sơ
Thời gian thực hiện hợp đồng/gói thầu 60 Ngày
Hình thức dự thầu Đấu thầu qua mạng
Thời gian nhận HSDT từ ngày 2021-03-02 16:22:00 đến ngày 2021-03-12 16:30:00
Địa điểm thực hiện gói thầu
Địa điểm mở thầu website: http://muasamcong.mpi.gov.vn
Giá gói thầu 1,374,591,500 VNĐ
Số tiền bảo đảm dự thầu 20,000,000 VNĐ ((Hai mươi triệu đồng chẵn))
Hinh thức bảo đảm dự thầu Thư bảo lãnh
Xem nội dung TBMT gốc và tải E-HSMT content_copySao chép link gốc
Theo dõi (Bạn cần đăng nhập để sử dụng chức năng theo dõi)
Mẫu sô 01A: PHẠM VI CUNG CẤP

STTDanh mục hàng hóaKý mã hiệuKhối lượng mời thầuĐơn vịMô tả hàng hóaGhi chú
1 Bộ tạo tần số tham chiếu sine. 26 Bộ Nguồn hoạt động: +4.75 ~ +5.25 VDC. - Dải tần số đầu ra: 2 kHz – 20 kHz. - Bộ dao động hình sin có thể lập trình. - Tính năng : có báo mất tín hiệu. - Kiểu chân: PLCC 20 chân. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 85°C.
2 Chip FPGA chuyên dụng với Core ARM A9 tốc độ 800MHz. 1 Chiếc Kiểu loại CPU: Dạng core cứng HPS. - Số core ARM A9: 02. - Tốc độ: 800MHz. - Số phần tử logic: > 100K. - Dung lượng bộ nhớ M10K: > 5000Kb. - Dung lượng bộ nhớ MLAB: > 600Kb. - Số cổng giao tiếp LVDS: > 64. - Kiểu chân: UBGA. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 100ºC.
3 Chip CPLD 192 macrocells, độ trễ 4.7ns. 23 Chiếc Số microcells: 192; Độ trễ: 4,7ns. - Tần số tín hiệu đầu vào clock: > 300MHz. - Số khối LAB: > 20. - Điện áp: 3,3V. - Kiểu chân: TQFP. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 85ºC.
4 Bộ nhớ cấu hình 4Mbits. 41 Chiếc Kiểu bộ nhớ: FLASH-NOR. - Dung lượng: 4Mb (512Kx8). - Điện áp nguồn: 3,3V. - Giao tiếp: SPI. - Tần số truy cập: > 100MHz. - Kiểu chân: SOIC-8. - Nhiệt độ hoạt động: -20 ~ 85ºC.
5 Module nguồn AC/DC chuyên dụng 200W đầu ra 3,3V, 5V, +/-12V. 2 Chiếc Nguồn vào: 90-260V/50Hz. - Nguồn ra 1: +3,3V±2%/13A. - Nguồn ra 2: +5,0V±2%/13A. - Nguồn ra 3: +12V±5%/5A. - Nguồn ra 4: -12V±5%/1A. - Công suất max: 200W; - Hiệu suất: > 82%. - Bảo vệ: quá áp, quá tải, ngắn mạch. - TC phát xạ: EN61000-3-2. - TC chống rung: IEC68-2-6. - Dạng vỏ: open frame.
6 Module nguồn DC/DC 132W 7 Chiếc Nguồn vào: 15 ~ 36V. - Nguồn ra: 11,85 ~ 22V. - Sai số ổn áp: ±10mV. - Dòng tải: 6A. - Hiệu suất: 96%. - Chống sốc: MIL-STD-883D, Method -2002.3. - Kiểu chân: 7-DIP module. - Nhiệt độ: -40 ~ 85°C.
7 Module nguồn DC/DC 200W. 1 Chiếc Nguồn vào: 15 ~ 36V. - Nguồn ra: 11,85 ~ 22V. - Sai số ổn áp: ±10mV. - Dòng tải: 8A; Hiệu suất: 96%. - Chống sốc: MIL-STD-883D, Method 2002.3. - Kiểu chân: 7-DIP module. - Nhiệt độ: -40 ~ 85°C.
8 Chip FPGA 16000 cổng logic 64KB RAM tốc độ 400MHz. 20 Chiếc Số cổng logic: ≥ 16000 cổng. - Bộ nhớ RAM: ≥ 64KB. - Tần số xung nhịp: ≥ 400MHz. - Điện áp core: 3,3V. - Điện áp PLL: 1,5V. - Điện áp đầu vào cực đại: > 4,0V. - Dòng điện đầu ra cực đại: > 20mA. - Kiểu chân: EQFP. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 100ºC.
9 Bộ nhớ SRAM 8Mb(1Mx8)/45ns 15 Chiếc Kiểu bộ nhớ: SRAM - Không đồng bộ. - Dung lượng: 8Mb (1M x 8). - Tính năng: Tích hợp bộ ECC. - Điện áp nguồn: 2,4 ~3,6V. - Giao tiếp: Song song. - Thời gian truy cập: ≤ 45ns. - Kiểu chân: 44-TSOP II. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 85ºC.
10 Bộ nhớ cấu hình 1Mbits. 5 Chiếc Kiểu bộ nhớ: FLASH-NOR. - Dung lượng: 1Mb (128Kx8). - Điện áp nguồn: 3,3V. - Giao tiếp: SPI. - Tần số truy cập: > 100MHz. - Kiểu chân: SOIC-8. - Nhiệt độ hoạt động: -20 ~ 85ºC.
11 Chip giao diện truyền thông UART. 5 Chiếc Số kênh: 4; Giao tiếp: RS232. - Tốc độ: 1,5Mbps. - Nguồn cấp: 3,3V/5V. - Kiểu chân: 100-LQFP. - Nhiệt độ: 0°C ~ 70°C.
12 Module máy tính tốc độ cao chuyên dụng. 1 Chiếc Processor Intel Core i7 2GHz. - 4GB DDR4L onboard; Ổ đĩa SSD 16GB. - Giao tiếp: COMExpress - Kích thước nhỏ hơn hoặc bằng 100 mm x 100 mm - Watchdog timer đến 255s. - Nguồn cung cấp 12VDC, 5VDC. - Nhiệt độ làm việc: 0 ~ 60ºC. - Thư viện phần mềm chuyên dụng
13 Máy tính tốc độ cao chuyên dụng 1 Chiếc Chip Intel® tốc độ ≥ 2Ghz. - Ram ≥ 4G. - Ổ đĩa SSD ≥ 128GB. - Màn hình cảm ứng ≥ 11 inch. - Có trang bị wifi. - Đạt tiêu chuẩn MIL-STD-810G. - Thư viện phần mềm chuyên dụng
14 Card Video Capture chuẩn Composite Video 4 kênh 2 Chiếc Số kênh Composite video: ≥ 4. - Chuẩn tín hiệu Video: PAL/NTSC. - Định dạng dữ liệu đầu ra: UYVY/RGB565 - Tốc độ chuyển đổi tín hiệu: ≥ 200 hình/s. - Độ phân giải: 1/4SIF/QQVGA/4CIF. - Giao tiếp: mini-PCIe.
15 Chip giao diện Ethernet 4 Chiếc Số bộ thu/phát: 1/1; Tốc độ: 10/100. - Kiểu chân: 160-LQFP. - Nhiệt độ: -40°C ~ 85°C.
16 Chip giao diện USB 2.0 12 Chiếc Chuẩn USB: 2.0; Giao tiếp: SPI. - Nguồn: 3V; 5V. - Kiểu chân: 120-TQFP.
17 Chip cấp nguồn USB 8 Chiếc Nguồn: 4,5 ~ 5,5V. - Số kênh ra: 4. - Tải: 100mA. - Nội trở: 100mΩ. - Kiểu chân: 24-SSOP. - Nhiệt độ: -40 ~ 125°C.
18 IC ổn áp nguồn core CPU 8 Chiếc Nguồn vào: 2,5 ~ 18V. - Nguồn ra: 0,8 ~ 18V. - Dòng tải: 5A. - Tần số chuyển mạch: 2MHz.
19 Bộ nhớ Flash 4Gb (512Mx8) 4 Chiếc Kiểu bộ nhớ: Flash. - Dung lượng: 4Gb (512x8). - Điện áp: 3,3V; Giao tiếp: song song. - Kiểu chân: TFSOP-48. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 85ºC.
20 Module bộ nhớ Flash NAND MLC 8GB 2 Chiếc Kiểu bộ nhớ: Flash-NAND (MLC). - Dung lượng: 8GB. - Giao tiếp: eMCC. - Kiểu bus hỗ trợ: 1bit/4bit/8bit. - Tần số xung nhịp: 200MHz. - Kiểu chân: FBGA. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 85ºC.
21 Chip giao tiếp CopactFlash 4 Chiếc Giao tiếp: compactFlash. - Nguồn: 2,25 ~ 3,6V. - Kiểu chân: 144-TQFP. - Nhiệt độ: -40°C ~ 85°C.
22 Modul CPU nhúng chế tạo mạch tính toán điều khiển. 1 Chiếc SoC: DM&SoC CPU Vortex 86DX-800MHz. - 256/512 DDR2 onboard. - Nguồn cung cấp: 5VDC. - Nhiệt độ làm việc: -20 ~ 85ºC.
23 Module nguồn cách li DC/DC 05-05-1W. 57 Chiếc Nguồn vào: 4,5 ~ 5,5V. - Nguồn ra: 5V. - Sai số ổn áp:
24 Module nguồn cách li DC/DC 24-05-6W. 57 Chiếc Nguồn vào: 18 ~ 36V. - Nguồn ra: 5V - Sai số ổn áp:
25 Chip điều khiển truyền thông đa giao thức 39 Chiếc Số bộ thu/phát: 4/4. - Kiểu truyền thông: full-duplex. - Tốc độ: 120kBd. - Điện áp: 5,0V. - Kiểu chân: 44-SSOP. - Nhiệt độ: 0 ~ 70°C.
26 Chip cách li điện từ 4 kênh/25Mhz 66 Chiếc Kiểu cách li: Điện từ; Số kênh: 4. - Tần số: 25Mbps; Số chiều: 1. - Điện áp cách li: 2,5kVrms. - Điện áp nguồn: 3V ~ 5,5V. - Kiểu chân: SOIC-20. - Nhiệt độ: -40 ~ 105°C.
27 Bộ nhớ EEPROM 8 Chiếc Dung lượng: 1Mb. - Điện áp nguồn: 3,3V. - Giao tiếp: Song song. - Thời gian truy cập: 200ns. - Kiểu chân: TFSOP-32. - Nhiệt độ hoạt động: -40 ~ 85°C.
28 IC quản lý nguồn MAX696.. 16 Chiếc Số mức quản lý: 2. - Đầu ra: push-pull. - Kiểu reset: push-pull. - Kiểu chân: SOIC-16. - Nhiệt độ: -40 ~ 85°C
29 Module CPU nhúng 3 Chiếc CPU 800MHz. - RAM 256MB DDR2 onboard. - Flash 512MB onboard. - Nguồn cung cấp: 5VDC. - Kích thước: Dài x Rộng: 66x66 (mm). - Bus chính: 1,25mm x 76chân x 4 hàng. - Nhiệt độ làm việc: -20 ~ 70°C.
30 Chip cách li điện dung 8 kênh/2MHz 24 Chiếc Kiểu cách li: Điện dung. - Số kênh: 8; Tốc độ: 2Mbps. - Số chiều: 1. - Điện áp cách li: 2,5kVrms. - Điện áp nguồn: 2,25V ~ 5,5V. - Kiểu chân: QSOP-20. - Nhiệt độ: -40 ~ 125°C.
31 Vật tư linh kiện chế tạo khối nguồn. 1 Bộ Nguồn ra: +3,3V/13A. - Nguồn ra: +5,0V/13A. - Nguồn ra: +12V/5A. - Nguồn ra: -12V/1A. - Hiệu suất: 84%. - Chuẩn giao tiếp: 3U.
32 Giắc chuẩn MIL-5015 truyền tín trạng thái và video (2 pin size 14) 10 Chiếc Đế giắc 2 chân đực cỡ 14 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01 - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
33 Giắc chuẩn MIL-5015 nối ghép hạn biên kênh trái, phải (4 pin size 14). 2 Chiếc Đế giắc 4 chân đực cỡ 14 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01 - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
34 Giắc chuẩn MIL-5015 cấp nguồn cho bộ điều khiển truyền động 2 kênh trái, phải (4 pin size 18). 8 Chiếc Đế giắc 4 chân cái cỡ 18 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01. - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
35 Giắc chuẩn MIL-5015 truyền tín hiệu giữa các cụm khối chức năng (5 pin size 14). 10 Chiếc Đế giắc 5 chân đực cỡ 14 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01. - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
36 Giắc chuẩn MIL-5015 nối ghép về TT điều khiển (7 pin size 16). 2 Chiếc Đế giắc 7 chân đực cỡ 16 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01. - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
37 Giắc chuẩn MIL-5015 nối ghép (10 pin size 18). 11 Chiếc Đế giắc 10 chân đực cỡ 18 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01. - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
38 Giắc chuẩn MIL-5015 nối ghép với bộ điều khiển kênh trái, phải (19 socket size 22). 6 Chiếc Đế giắc 19 chân đực cỡ 22 - Vỏ nhôm hợp kim. - Chân hợp kim đồng mạ bạc , kích thước chân đực nhỏ 1.29 mm ±0.01, chân đực lớn 2.05mm ±0.01. - Cách điện DC 700V; AC 500Vrms. - Tất cả thành phần chịu nhiệt –55°C đến +125°C.
Mẫu sô 03: TIÊU CHUẨN ĐÁNH GIÁ VỀ NĂNG LỰC VÀ KINH NGHIỆM

Các tiêu chí năng lực và kinh nghiệm Các yêu cầu cần tuân thủ Tài liệu cần nộp
STT Mô tả Yêu cầu Nhà thầu độc lập Nhà thầu liên danh
Tổng các thành viên liên danh Từng thành viên liên danh Tối thiểu một thành viên liên danh
1 Lịch sử không hoàn thành hợp đồng Từ ngày 01 tháng 01 năm 2017(1) đến thời điểm đóng thầu, nhà thầu không có hợp đồng không hoàn thành(2). Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Không áp dụng Mẫu 12 Mẫu 12
2 Năng lực tài chính
2.1 Kết quả hoạt động tài chính Nhà thầu kê khai số liệu tài chính theo báo cáo tài chính từ năm 2017 đến năm 2019(3) để cung cấp thông tin chứng minh tình hình tài chính lành mạnh của nhà thầu. Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Không áp dụng Mẫu 13 Mẫu 13
Giá trị tài sản ròng của nhà thầu trong năm gần nhất phải dương.
2.2 Doanh thu bình quân hàng năm từ hoạt động sản xuất, kinh doanh Doanh thu bình quân hàng năm tối thiểu là 2.0E9(4) VND, trong vòng 3(5) năm gần đây. Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Phải thỏa mãn yêu cầu này Không áp dụng Không áp dụng Mẫu 13 Mẫu 13
2.3 Yêu cầu về nguồn lực tài chính cho gói thầu(6) Nhà thầu phải chứng minh có các tài sản có khả năng thanh khoản cao(7) hoặc có khả năng tiếp cận với tài sản có khả năng thanh khoản cao sẵn có, các khoản tín dụng hoặc các nguồn tài chính khác (không kể các khoản tạm ứng thanh toán theo hợp đồng) để đáp ứng yêu cầu về nguồn lực tài chính thực hiện gói thầu với giá trị là 4.12E8 VND(8). Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Phải thỏa mãn yêu cầu này Không áp dụng Không áp dụng Mẫu 14, 15 Mẫu 14, 15
3 Kinh nghiệm thực hiện hợp đồng cung cấp hàng hoá tương tự Số lượng tối thiểu các hợp đồng tương tự(9) theo mô tả dưới đây mà nhà thầu đã hoàn thành toàn bộ hoặc hoàn thành phần lớn(10) với tư cách là nhà thầu chính (độc lập hoặc thành viên liên danh) hoặc nhà thầu phụ(11) trong vòng 3(12) năm trở lại đây (tính đến thời điểm đóng thầu): - Số lượng tối thiểu các hợp đồng tương tự: Nhà thầu phải có 02 hợp đồng tương tự - Hợp đồng tương tự phải thỏa mãn các yêu cầu sau: + Tương tự về chủng loại, tính chất: có cùng chủng loại, tương tự về đặc tính kỹ thuật và tính năng sử dụng với hàng hóa của gói thầu đang xét + Tương tự về quy mô: Có giá trị hợp đồng tối thiểu > 1,5 tỷ đồng
Số lượng hợp đồng bằng 2 hoặc khác 2, ít nhất có 01 hợp đồng có giá trị tối thiểu là 1.500.000.000 VND và tổng giá trị tất cả các hợp đồng ≥ 3.000.000.000 VND.
Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Phải thỏa mãn yêu cầu này Phải thỏa mãn yêu cầu (tương đương với phần công việc đảm nhận) Không áp dụng Mẫu 10(a), 10(b) Mẫu 10(a), 10(b)
4 Khả năng bảo hành, bảo trì, duy tu, bảo dưỡng, sửa chữa, cung cấp phụ tùng thay thế hoặc cung cấp các dịch vụ sau bán hàng khác(13) Nhà thầu phải có đại lý hoặc đại diện có khả năng sẵn sàng thực hiện các nghĩa vụ của nhà thầu như bảo hành, bảo trì, duy tu, bảo dưỡng, sửa chữa, cung cấp phụ tùng thay thế hoặc cung cấp các dịch vụ sau bán hàng khác theo các yêu cầu như sau:

Nhà thầu phải có đại lý hoặc đại diện có khả năng sẵn sàng thực hiện các nghĩa vụ của nhà thầu như bảo hành, bảo trì, duy tu, bảo dưỡng, sửa chữa, cung cấp phụ tùng thay thế hoặc cung cấp các dịch vụ sau bán hàng khác theo các yêu cầu như sau: thời gian bảo hành 12 tháng kể từ khi bàn giao nghiệm thu hàng hóa đưa vào sử dụng [ghi yêu cầu cụ thể về khả năng bảo hành, bảo trì, duy tu, bảo dưỡng, sửa chữa, cung cấp phụ tùng thay thế hoặc cung cấp các dịch vụ sau bán hàng khác của đại lý hoặc đại diện, ví dụ như thời gian sửa chữa, khắc phục các hư hỏng, sai sót... kể từ khi nhận được yêu cầu của chủ đầu tư].

Không áp dụng Phải thỏa mãn yêu cầu này Phải thỏa mãn yêu cầu này Phải thỏa mãn yêu cầu (tương đương với phần công việc đảm nhận) Không áp dụng
Mẫu sô 04(a): YÊU CẦU NHÂN SỰ CHỦ CHỐT

Mẫu sô 04(b): THIẾT BỊ THI CÔNG CHỦ YẾU

Bạn muốn tìm kiếm gói thầu thế mạnh của mình? Hãy để bidwinner quét và lọc giúp bạn:

searchBắt đầu tìm kiếm
Bạn muốn nhận thông báo mời thầu hàng ngày theo bộ lọc từ khóa thông minh qua email cá nhân?

emailĐăng ký email của tôi
-->